Samsung ARTIK™ 1020
abgn+ac (AC1200) | |||||||||||||||||
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IoT board | |||||||||||||||||
Support | |||||||||||||||||
3rd Party Firmware | |||||||||||||||||
dd-wrt |
Status Unknown | ||||||||||||||||
OpenWrt |
Status Unknown | ||||||||||||||||
Tomato any flavor |
Incompatible | ||||||||||||||||
Platform | |||||||||||||||||
Brand • Model • Rev |
Samsung ARTIK 1020 | ||||||||||||||||
FCC ID | |||||||||||||||||
IC ID | |||||||||||||||||
Type |
IoT board | ||||||||||||||||
CPU1 |
Samsung Exynos 5422 | ||||||||||||||||
CPU1 Type |
ARMv7 Cortex-A15 | ||||||||||||||||
CPU1 Type2 |
ARMv7 Cortex-A7 | ||||||||||||||||
CPU1 Speed |
1.5 GHz ( 4 cores ) | ||||||||||||||||
CPU1 Speed2 |
1.4 GHz ( 4 cores ) | ||||||||||||||||
Flash1 Chip |
Samsung KLMAG2GEAC-B002 | ||||||||||||||||
Flash1 Size |
16 GiB 16,384 MiB <br />17,179,869,184 B <br />134,217,728 Kib <br />16,777,216 KiB <br />131,072 Mib <br /> | ||||||||||||||||
Flash2 Chip |
STMicro S25PE10VP | ||||||||||||||||
Flash2 Size |
128 KiB 0.125 MiB <br />131,072 B <br />1,024 Kib <br />1 Mib <br />1.220703e-4 GiB <br /> | ||||||||||||||||
RAM1 Size |
2 GiB 2,048 MiB <br />2,147,483,648 B <br />16,777,216 Kib <br />2,097,152 KiB <br />16,384 Mib <br /> | ||||||||||||||||
RAM1 Chip |
Samsung Model? | ||||||||||||||||
ETH chip1 |
Samsung Exynos 5422 | ||||||||||||||||
ETH chip2 |
ASIX AX88760 | ||||||||||||||||
Ethernet Port Count |
1-100MbE-LAN | ||||||||||||||||
Wired Standard |
IEEE 802.3i/3u | ||||||||||||||||
Stock bootloader |
U-Boot 2012.07 | ||||||||||||||||
Stock FW OS |
Linux 3.10.93 Fedora 22 | ||||||||||||||||
Expansion IF types |
USB 3.0, USB 2.0, Micro SD Card slot | ||||||||||||||||
USB ports |
3 | ||||||||||||||||
SD/MMC Slots |
1 | ||||||||||||||||
USB Hub Compatible |
Untested | ||||||||||||||||
Power |
5 VDC, 5 A | ||||||||||||||||
Connector type |
barrel 5.5 mm (OD) 2.1 mm (ID) | ||||||||||||||||
Serial Port (UART) |
yes, USB Female Micro-B, (115200 8N1) | ||||||||||||||||
JTAG Port |
yes, 20-pin header, populated, J12 | ||||||||||||||||
Flags: Bluetooth 4.1 LE, ZigBee, Z-Wave, MIPI DSI, I2C, GPIO, Micro HDMI 1.4, Audio 3.5mm out | |||||||||||||||||
Additional chips | |||||||||||||||||
Other | |||||||||||||||||
Default IP address: acquired via DHCP | |||||||||||||||||
Retail | |||||||||||||||||
FCC approval date | 21 June 2016 | ||||||||||||||||
(Est.) release date | February 2016 | ||||||||||||||||
Country of manuf | Korea | ||||||||||||||||
Radio 1 | |||||||||||||||||
Radio1 module | |||||||||||||||||
Radio1 module IF |
SDIO | ||||||||||||||||
Chip1 |
Broadcom BCM4354 | ||||||||||||||||
Wireless interface OUI |
EC:9B:F3 | ||||||||||||||||
Antenna Connector Type |
SMA | ||||||||||||||||
MIMO status |
2x2:2 | ||||||||||||||||
Wireless Standard |
IEEE 802.11a/b/g/n/ac | ||||||||||||||||
802.11ac |
up to 867 Mbps | ||||||||||||||||
802.11n |
up to 300 Mbps | ||||||||||||||||
802.11g |
up to 54 Mbps | ||||||||||||||||
802.11b |
up to 11 Mbps | ||||||||||||||||
802.11a |
up to 54 Mbps | ||||||||||||||||
WiFi Operating Frequency |
2.4 or 5 GHz | ||||||||||||||||
|
ASIX not currently documented.
For a list of all currently documented Broadcom chipsets with specifications, see Broadcom.
For a list of all currently documented Samsung chipsets with specifications, see Samsung.
For a list of all currently documented Samsung device with specifications, see Samsung.
Overview
- BCM4354WLCSP_A1 with iPA/eLNA
- SEMCO SWB-B80 M3 module
- SEMCO Wireless Combo Modules
- SEMCO - SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS COMPANY
- SWB-A05, SWB-A07, SWB-A21, SWB-A22, SWB-A31
- SWB-B10, SWB-B12, SWB-B14, SWB-B22, SWB-B23,
- SWB-B30, SWB-B42, SWB-B80, SWB-B85, SWB-B85B
- Samsung
- Embedded system/IoT board
- Embedded System Samsung
- Embedded System Exynos 5422
- Embedded System ARMv7
- Embedded System Cortex-A15
- Embedded System Cortex-A7
- Embedded System AX88760
- Embedded System ASIX
- ASIX
- Embedded System Broadcom
- Embedded System BCM4354
- Broadcom
- Has Mimo Status
- Embedded System IEEE 802.11a/b/g/n/ac
- Single-Radio Wireless Embedded System
- Wireless Embedded System
- Dual-Band
- Embedded System
- English Documentation