Samsung ARTIK 5
abgn+ac (AC1200) | |||||||||||||||||
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ARTIK Development Board | |||||||||||||||||
Support | |||||||||||||||||
3rd Party Firmware | |||||||||||||||||
dd-wrt |
Status Unknown | ||||||||||||||||
OpenWrt |
Status Unknown | ||||||||||||||||
Tomato any flavor |
Incompatible | ||||||||||||||||
Platform | |||||||||||||||||
Brand • Model • Rev |
Samsung ARTIK 5 VER. 3.2 | ||||||||||||||||
FCC ID | |||||||||||||||||
IC ID | |||||||||||||||||
Type |
IoT board | ||||||||||||||||
CPU1 |
Samsung Exynos 3250 | ||||||||||||||||
CPU1 Type |
ARMv7 Cortex-A7 | ||||||||||||||||
CPU1 Speed |
1.0 GHz ( 2 cores ) 32-bit | ||||||||||||||||
Flash1 Chip |
Samsung KMF5X0005M | ||||||||||||||||
Flash1 Size |
4 GiB 4,096 MiB <br />4,294,967,296 B <br />33,554,432 Kib <br />4,194,304 KiB <br />32,768 Mib <br /> | ||||||||||||||||
Flash2 Chip |
STMicro S25PE10VP | ||||||||||||||||
Flash2 Size |
128 KiB 0.125 MiB <br />131,072 B <br />1,024 Kib <br />1 Mib <br />1.220703e-4 GiB <br /> | ||||||||||||||||
RAM1 Size |
512 MiB536,870,912 B <br />4,194,304 Kib <br />524,288 KiB <br />4,096 Mib <br />0.5 GiB <br /> | ||||||||||||||||
RAM1 Chip |
Samsung KMF5X0005M | ||||||||||||||||
ETH chip1 |
ASIX AX88796CLF | ||||||||||||||||
Ethernet Port Count |
1-100MbE-LAN | ||||||||||||||||
Wired Standard |
IEEE 802.3i/3u | ||||||||||||||||
Stock bootloader |
U-Boot 2012.07 | ||||||||||||||||
Stock FW OS |
Linux 3.10.9 Fedora 22 | ||||||||||||||||
Expansion IF types |
USB 2.0, Micro SD Card slot | ||||||||||||||||
USB ports |
1 | ||||||||||||||||
SD/MMC Slots |
1 | ||||||||||||||||
USB Hub Compatible |
Untested | ||||||||||||||||
Power |
5 VDC, 2 A | ||||||||||||||||
Connector type |
barrel 5.5 mm (OD) 2.1 mm (ID) | ||||||||||||||||
Serial Port (UART) |
yes, USB Female Micro-B, (115200 8N1) | ||||||||||||||||
JTAG Port |
yes, 20-pin header, populated, J12 | ||||||||||||||||
Flags: MIPI CSI, MIPI DSI, ZigBee, Z-Wave | |||||||||||||||||
Additional chips | |||||||||||||||||
Other | |||||||||||||||||
Default IP address: acquired via DHCP | |||||||||||||||||
Retail | |||||||||||||||||
FCC approval date | 21 April 2016 | ||||||||||||||||
(Est.) release date | November 2015 | ||||||||||||||||
(Est.) initial retail price (in USD): | $100 | ||||||||||||||||
Country of manuf | Korea | ||||||||||||||||
Radio 1 | |||||||||||||||||
Radio1 module | |||||||||||||||||
Radio1 module IF |
SDIO | ||||||||||||||||
Chip1 |
Broadcom BCM4354 | ||||||||||||||||
Wireless interface OUI |
E8:50:8B | ||||||||||||||||
Antenna Connector Type |
SMA | ||||||||||||||||
MIMO status |
2x2:2 | ||||||||||||||||
Wireless Standard |
IEEE 802.11a/b/g/n/ac | ||||||||||||||||
802.11ac |
up to 867 Mbps | ||||||||||||||||
802.11n |
up to 300 Mbps | ||||||||||||||||
802.11g |
up to 54 Mbps | ||||||||||||||||
802.11b |
up to 11 Mbps | ||||||||||||||||
802.11a |
up to 54 Mbps | ||||||||||||||||
WiFi Operating Frequency |
2.4 or 5 GHz | ||||||||||||||||
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ASIX not currently documented.
For a list of all currently documented Broadcom chipsets with specifications, see Broadcom.
For a list of all currently documented Samsung chipsets with specifications, see Samsung.
For a list of all currently documented Samsung device with specifications, see Samsung.
Overview
Hardware specification
- CPU: Samsung Exynos 3 Dual 3250 @1GHz Dual Core SoC
- RAM: 512MB
- Storage: 4GB eMMC
- GPU: Mali-400 MP2
Links of Interest
- Samsung
- Embedded system/IoT board
- Embedded System Samsung
- Embedded System Exynos 3250
- Embedded System ARMv7
- Embedded System Cortex-A7
- Embedded System ASIX
- Embedded System Broadcom
- Embedded System BCM4354
- Broadcom
- Has Mimo Status
- Embedded System IEEE 802.11a/b/g/n/ac
- Single-Radio Wireless Embedded System
- Wireless Embedded System
- Dual-Band
- Embedded System
- English Documentation